二手金研9B/9.6B雙拋機(jī)/研磨機(jī)/平磨機(jī)/減溥機(jī)

二手金研9B/9.6B雙拋機(jī)/研磨機(jī)/平磨機(jī)/減溥機(jī)用途：
主要用于光學(xué)玻璃、晶體、石英晶片、藍(lán)寶石玻璃、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷、片鐵氧體、硅片、閥板、閥片、摩擦片、剛性密封圈、氣缸活塞環(huán)、油泵葉片等金屬及非金屬硬脆材料的雙平面研磨及拋光。

設(shè)備原理：
1.本研磨機(jī)為雙面精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋工件放于下研磨盤上，上下研磨盤相對或同向轉(zhuǎn)動，工件由中心齒輪轉(zhuǎn)動載體使工件自轉(zhuǎn)或公轉(zhuǎn)，通過氣缸對上磨盤施壓，工件與研磨盤作相對運(yùn)動均勻磨擦，來達(dá)到對工件的研磨拋光目的。

設(shè)備特點(diǎn)：
1、采用日本“SMC”氣動元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、拋光 等工藝
2、采用觸摸屏人機(jī)界面，瑞士“ABB”、PLC程序控制系統(tǒng)，確保機(jī)床的穩(wěn)定性及安全性，系統(tǒng)兼容光柵厚度控制系統(tǒng)，分辨率達(dá)0.001，加工后的產(chǎn)品厚度公差可控制在± 0.002mm范圍內(nèi)，平面度公差可控制在± 0.001mm 范圍內(nèi)。
3、采用日本“NSK”主軸軸系，確保機(jī)床的精密性及性。
4、上盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄，操作更方便。
5、特的安全鎖緊機(jī)構(gòu)，防止意外斷氣、斷電而“掉盤”傷人的意外發(fā)生。
6、特的上盤自動浮動定位裝置，減少了錯盤、對盤的麻煩。
7、齒圈及擋水盤半自動升降系統(tǒng)，即方便取放工件及咬合齒輪，又滿足改變游輪咬合高低位置的要求
8、整機(jī)的運(yùn)行采用立電機(jī)拖動，使上盤、下盤、中心輪、速度達(dá)到佳配比，游輪實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)，滿足修盤工藝需求。
升降工作臺：
　　這個臺面能簡單地裝載，卸載和運(yùn)載工件， 由滾珠絲桿完成動力傳送，提高裝件，卸載效率率。


A主要配置及品牌 ：
主動力系統(tǒng)：　　　　　　　　　　 德國“西門子”
氣動精密控制元件： 　　　 日本 “SMC”或日本 “CKD”
主軸軸系: 　　　　　　 日本 “NSK”
可編程控制器〔PLC〕: 瑞士 ABB
控制軟件可編程人機(jī)界面: KIZI3.0（陶瓷）
變頻控制器:　　　　　　　 HLP
低壓電控元件: 瑞士ABB、TEND、施耐德等

B技術(shù)參數(shù)：
磨盤尺寸(mm)： ￠640*￠235*30
大加工尺寸(mm)： 180mm
磨盤轉(zhuǎn)速（r.p.m): 0-60r.p.m
游星輪參數(shù)及數(shù)量： Z=108/DP12 5個
總功率（kw/380v): 7KW
氣壓(MPA)： 0.5-0.6
設(shè)備重量（kg): 約1800kg
外形尺寸（w*d*h): 約1450mm*1000mm*2600mm

C 加工工件精度：
佳加工平面度： 0.002mm（Φ25mm陶瓷片）
佳加工粗糙度Ra： 0.04um（Φ25mm陶瓷片）
佳加工平行度： 0.002mm（Φ25mm陶瓷片）

D加工能力：
加工工位： 5 個
單工位理想承片量 ：

E其他配置 ：
加液系統(tǒng)：
功率（w):
流量(ml/min)：