QFN3個(gè)銀爬錫側(cè)面易上錫高溫焊接錫膏

1、 具有的潤(rùn)濕性和焊接性能，對(duì)QFN元件側(cè)面爬錫、部分氧化的PCB焊盤(pán)和元器件有較好的幫助。
2、 采用無(wú)鉛合金，符合RoHS要求。
3、 能控制錫粉顆粒的尺寸。
4、 脫膜性好，對(duì)于0.3mm間距IC焊盤(pán)也能形成的印刷；
5、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)以上，有效工作時(shí)間12小時(shí)以上。
6、使用觸變劑，有效防止印刷和預(yù)熱時(shí)的坍塌。
7、可適用不同檔次焊接設(shè)備要求，有較寬的工藝窗口。
8、焊后殘留物極少，松香顏色較少且具有較高的絕緣阻抗，無(wú)需清洗，不會(huì)腐蝕PCB。
9、具有較好的ICT測(cè)試性能。
10、不容易產(chǎn)生錫珠。