無(wú)鉛高溫焊錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7HC-903東莞廠家供應(yīng)

型號(hào)：HC-903
合金：Sn99Ag0.3Cu0.7
熔點(diǎn)：227℃
回流峰值溫度：235-250℃
顆粒大小：25-45um/20-38um
金屬含量：88.5-89.5%
粘度：200±20Pa.S
符合法規(guī)要求：RoHS REACH

特點(diǎn)：
1、可降低客戶(hù)的生產(chǎn)成本。
2、良好的印刷性。
3、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干，粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)以上，鋼網(wǎng)印刷有效時(shí)間長(zhǎng)達(dá)12小時(shí)。
4、采用觸變劑，有效防止印刷和預(yù)熱時(shí)的塌陷，IC管腳不容易連錫。
5、良好的潤(rùn)濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。
6、可適用于不同檔次的焊接設(shè)備要求，有較寬的工藝窗口。
7、焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)。焊后殘留物極少，松香顏色較少，且具有較高的絕緣阻抗，無(wú)需清洗，不會(huì)腐蝕焊盤(pán)，可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑問(wèn)題。
9、錫粉顆粒尺寸均勻，含氧量高，不容易氧化，有效防止錫珠的產(chǎn)生。

適用范圍：SMT貼片、LED貼片、元器件簡(jiǎn)單的產(chǎn)品

包裝：500g/瓶 10KG/箱
儲(chǔ)存與有效期：密封保存于冰箱0-10℃范圍內(nèi)，保質(zhì)期6個(gè)月。
使用前的準(zhǔn)備：錫膏從冰箱取出后需在室溫中回溫一般4小時(shí)（低保障1小時(shí)）才能開(kāi)蓋并攪拌均勻后使用。