qfn與qfp芯片錫膏HC-904焊錫供應(yīng)商

適用范圍：解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化的PCB焊盤和元器件上錫難的問題

規(guī)格參數(shù)：
型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 粘度160-200Pa.S 顆粒度:3號（25-45um）/4號（20-38um）焊劑活性:強 符合法規(guī)要求：RoHS 無鹵 REACH
備注:標(biāo)有“HF”字樣的產(chǎn)品都符合無鹵要求。部分產(chǎn)品為零鹵，詳情咨詢客服。無鹵要求：氯Cl、溴Br含量分別小于 900ppm ，且氯Cl與溴Br的含量總和小于 1500ppm，為無鹵。

特點;
1、 具有的潤濕性和焊接性能，對QFN元件側(cè)面爬錫、部分氧化的PCB焊盤和元器件有較好的幫助。
2、 脫膜性好，印刷。
3、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。粘性時間長達48小時以上，有效工作時間12小時以上。
4、使用觸變劑，有效防止印刷和預(yù)熱時的坍塌。
5、焊后殘留物極少，松香顏色較少且具有較高的絕緣阻抗，無需清洗，不會腐蝕PCB。
6、焊接后產(chǎn)品的可靠性高。
7、焊點光亮。