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SMT/AI設(shè)備租售回收:
松下貼片機
1).松下模組貼片機NPM-D3NPM-W,NPM-W2,NPM-D2,NPM-D,NPM-TT,NPM-TT2,NPM,CM602,CM212,CM402,CM401
2).松下多功能貼片機DT401,BM221
松下AI插件機
1).松下跳線插件機JV131,JVK3,JVK2,JVK
2).松下臥式插件機AV131,AVK3,AVK2B,AVK2,AVK
3).松下立式插件機RL131,RG131,RHS2B,RHS2,RHS,RHSG,RH5,RH3
富士貼片機
1).富士高速貼片機 NXTM3,NXTM3S,NXTIIM3,NXTIIIM3,M6,M6S,XP143,XP142 CP842,CP743,CP742,CP733,CP732,CP643,CP642,CP65,CP6
2).富士貼片機 NXTII M6S,NXT M6,XPF,XP243,XP242,XP241
西門子貼片機
1) 西門子高速貼片機X4,X3,D4,D3,HS60,HS50,S27,S25,S23,S20
2) 西門子多功能貼片機HF3,HF,F5HM,F5,F4
貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：43000cph（0.084s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8?56/72/88/104mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
全自動松下貼片機是用來實現(xiàn)高速、地全自動地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。松下貼片機是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，松下貼片機已從早期的低速機械松下貼片機發(fā)展為高速光學(xué)對中松下貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。
松下貼片機CM602非常符合現(xiàn)代SMT電子制造業(yè)的發(fā)展需求，決定了電子產(chǎn)業(yè)必需存在并將長期發(fā)展下去。但是，與其他相比，我國貼片機制造水平與國際化水平還是存在顯著差距。在資源和環(huán)境問題的雙重壓力下，SMT電子產(chǎn)業(yè)只有堅決地走可持續(xù)發(fā)展的道路，才能跟上時代前進的步伐。而松下貼片機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，離不開電子制造裝備技術(shù)的提高，SMT貼片設(shè)備要符合現(xiàn)代企業(yè)的技術(shù)要求，設(shè)計出讓企業(yè)和社會都認可的貼片機型供大家參選！
技術(shù)指標
坐標編程 伺服系統(tǒng)控制 XYZ三坐標Mark視覺定位 通過PLC+觸摸屏程序控制貼裝頭 飛達自動供料 完成元器件自動貼裝 ，符合01005元件裝配，精度：±0.02MM，CPK≥2，理論產(chǎn)能：84000Pich/H。
開機操作
1. 按照設(shè)備安全操作規(guī)程開機；
2. 檢查氣壓，打開伺服；
3. 將松下貼片機所有軸回到原位；
4. 根據(jù)所貼裝的產(chǎn)品PCB寬度，調(diào)整導(dǎo)軌寬度（導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB1mm左右，確保在導(dǎo)軌上互動自如）
5. 設(shè)置并安裝PCB定位裝置；
