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采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過同時(shí)驅(qū)動(dòng) X/Y 軸并在元件識(shí)別操作期間選擇佳路徑來提高貼裝節(jié)拍時(shí)間。頭驅(qū)動(dòng)單元運(yùn)動(dòng)控制的，通過進(jìn)一步推進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制來縮短貼裝節(jié)拍時(shí)間，從而減少 X 軸/Z 軸的移動(dòng)時(shí)間。使用新的拾取操作算法通過增強(qiáng)微芯片拾取算法提高有效生產(chǎn)率。
Panasonic NPM-D3松下模組貼片機(jī)
松下模組貼片機(jī)NPM-D3型號(hào)NM-EJM6D
松下模組貼片機(jī)NPM-D3基板尺寸：L50mmx W50mm-L510xW590mm
松下模組貼片機(jī)NPM-D3貼裝速度：84000CPH（0.043S/芯片）
松下模組貼片機(jī)NPM-D3貼裝精度：Within+/-40um
松下模組貼片機(jī)NPM-D3元件尺寸：0201-L6mm xW6mmxT3mm
松下模組貼片機(jī)NPM-D3電源：三相AC2V 2.7KVA
貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：43000cph（0.084s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）
貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8?56/72/88/104mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）
全自動(dòng)松下貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。松下貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，松下貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械松下貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中松下貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。
技術(shù)指標(biāo)
坐標(biāo)編程 伺服系統(tǒng)控制 XYZ三坐標(biāo)Mark視覺定位 通過PLC+觸摸屏程序控制貼裝頭 飛達(dá)自動(dòng)供料 完成元器件自動(dòng)貼裝 ，符合01005元件裝配，精度：±0.02MM，CPK≥2，理論產(chǎn)能：84000Pich/H。
開機(jī)操作
1. 按照設(shè)備安全操作規(guī)程開機(jī)；
2. 檢查氣壓，打開伺服；
3. 將松下貼片機(jī)所有軸回到原位；
4. 根據(jù)所貼裝的產(chǎn)品PCB寬度，調(diào)整導(dǎo)軌寬度（導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB1mm左右，確保在導(dǎo)軌上互動(dòng)自如）
5. 設(shè)置并安裝PCB定位裝置；
