采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過(guò)同時(shí)驅(qū)動(dòng) X/Y 軸并在元件識(shí)別操作期間選擇佳路徑來(lái)提高貼裝節(jié)拍時(shí)間。頭驅(qū)動(dòng)單元運(yùn)動(dòng)控制的,通過(guò)進(jìn)一步推進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制來(lái)縮短貼裝節(jié)拍時(shí)間,從而減少 X 軸/Z 軸的移動(dòng)時(shí)間。使用新的拾取操作算法通過(guò)增強(qiáng)微芯片拾取算法提高有效生產(chǎn)率。
全自動(dòng)松下貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。松下貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線(xiàn)中的主要設(shè)備,松下貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械松下貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中松下貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。
松下貼片機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)系統(tǒng)運(yùn)行有全自動(dòng)、記憶揮復(fù)兩種狀態(tài)。當(dāng)全自動(dòng)狀態(tài)出現(xiàn)故障和停電,可選用記憶回復(fù)控制,故障排除后,可恢復(fù)自動(dòng)運(yùn)行,不會(huì)因某一工位出現(xiàn)故障而影響全線(xiàn),造成停產(chǎn)。松下貼片機(jī)在進(jìn)行SMT貼合操作面設(shè)有手動(dòng)操作箱,可實(shí)現(xiàn)手動(dòng)/自動(dòng)轉(zhuǎn)換,系統(tǒng)啟動(dòng)/急停及平移、提升操作;行車(chē)運(yùn)行程序時(shí),有自診斷功能!
1、松下貼片機(jī)在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)率和生產(chǎn)
2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件
可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板,元件范圍也擴(kuò)大到150×25mm
3、雙軌實(shí)裝實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率(選擇規(guī)格)
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的實(shí)裝方式
準(zhǔn)備工作
1. 準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品的工藝文件,確保相關(guān)物料不出差錯(cuò),并對(duì)明細(xì)料表做核對(duì)檢查;
2. 根據(jù)元件的規(guī)格和類(lèi)型準(zhǔn)備合適的供料器(飛達(dá)),并且正確安裝;
3. 飛達(dá)裝料需檢查飛達(dá)料號(hào)正確,并需將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)飛達(dá)的拾取中心;
4. 設(shè)備狀態(tài)檢查(空氣壓縮機(jī)的氣壓是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求,檢查導(dǎo)軌、貼裝頭、托盤(pán)架是否有無(wú)異物等)
開(kāi)機(jī)操作
1. 按照設(shè)備安全操作規(guī)程開(kāi)機(jī);
2. 檢查氣壓,打開(kāi)伺服;
3. 將松下貼片機(jī)所有軸回到原位;
4. 根據(jù)所貼裝的產(chǎn)品PCB寬度,調(diào)整導(dǎo)軌寬度(導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB1mm左右,確保在導(dǎo)軌上互動(dòng)自如)
5. 設(shè)置并安裝PCB定位裝置;