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Panasonic NPM-D3松下模組貼片機(jī)
松下模組貼片機(jī)NPM-D3型號(hào)NM-EJM6D
松下模組貼片機(jī)NPM-D3基板尺寸：L50mmx W50mm-L510xW590mm
松下模組貼片機(jī)NPM-D3貼裝速度：84000CPH（0.043S/芯片）
松下模組貼片機(jī)NPM-D3貼裝精度：Within+/-40um
松下模組貼片機(jī)NPM-D3元件尺寸：0201-L6mm xW6mmxT3mm
松下模組貼片機(jī)NPM-D3電源：三相AC2V 2.7KVA
貼片機(jī)的品牌有很多，除了文章中介紹的松下貼片機(jī)外，還有索尼、西 門 子、三星和元利盛等品牌。貼片機(jī)按照速度區(qū)分可以分為中速、高速和速，高速度能達(dá)到12.7萬片每小時(shí);按照方式區(qū)分：順序式，同時(shí)在線式和同時(shí)式三種，主要就是根據(jù)元器件的安裝順序區(qū)分;操作方式就是分為自動(dòng)化和手動(dòng)式兩種，全自動(dòng)式能夠很好的加快工業(yè)生產(chǎn)效率。
貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：43000cph（0.084s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）
貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8?56/72/88/104mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）
1、松下貼片機(jī)在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)率和生產(chǎn)
2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件
可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到150×25mm
3、雙軌實(shí)裝實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率（選擇規(guī)格）
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的實(shí)裝方式
技術(shù)指標(biāo)
坐標(biāo)編程 伺服系統(tǒng)控制 XYZ三坐標(biāo)Mark視覺定位 通過PLC+觸摸屏程序控制貼裝頭 飛達(dá)自動(dòng)供料 完成元器件自動(dòng)貼裝 ，符合01005元件裝配，精度：±0.02MM，CPK≥2，理論產(chǎn)能：84000Pich/H。
松下貼片機(jī)是SMT行業(yè)貼片機(jī)頭部品牌之一，與西門子、FUJI并駕齊驅(qū)，統(tǒng)稱為貼片機(jī)界中的三駕馬車，在國內(nèi)長三角、珠三角等眾多SMT貼片代加工廠中占有率非常高，尤其是做消費(fèi)量電子產(chǎn)品的貼片代加工廠用的更多，那么今天托普科給大家介紹下松下貼片機(jī)的操作教程。
