預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動。在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊錫膏從焊盤離開，有的則躲到片狀阻容元件下面?；亓骱附与A段：回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時（也就是溫度值），這部分焊錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。由此過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，錫膏，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。

有鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量的球形錫粉煉制而成。具的連續(xù)印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，免洗也能擁有極高的可靠性。

免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術(shù)檢測，不需要清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結(jié)合，受潮后它的絕緣阻值也非常高，東莞高溫錫膏價格，不會發(fā)生短路現(xiàn)像和侵蝕基板的現(xiàn)像.不用清洗。

無鉛錫膏也稱之為環(huán)保錫膏，一般用于金屬之間焊接，東莞中溫錫膏價格，導(dǎo)電性能也非常優(yōu)越。根據(jù)理論分析以及有關(guān)實驗結(jié)果表明，使用銀漿作鍵合材料的熱阻約大10k/w，銀漿作為鍵合材料不是選擇，而錫膏，尤其用高溫錫膏作為鍵合材料應(yīng)該是功率型LED的不錯選擇。無鉛錫膏粘貼的熱導(dǎo)特性滿足了細(xì)間距的印刷或大功率LED芯片的封裝，東莞印刷錫膏價格，專為晶圓超細(xì)間距焊接開發(fā)，可為小尺寸設(shè)備提供所需的導(dǎo)熱性，也可以提供與已有錫膏同樣的可加工性和多功能性，具有焊粉顆粒小、合金含量少、粘度低、活性高、觸變性好的特點(diǎn)。