金芝麻納米防腐涂料 金-ZG—山東金芝麻環(huán)保
焊接接頭的腐蝕
通常發(fā)生于不銹鋼管道,有三種腐蝕形式。
① 焊肉被腐蝕成海綿狀,這是奧氏體不銹鋼發(fā)生的δ鐵素體選擇性腐蝕。
為改善焊接性能,奧氏體不銹鋼通常要求焊縫含有3%~10%的鐵素體組織,脫硫塔防腐廠家,但在某些強(qiáng)腐蝕性介質(zhì)中則會(huì)發(fā)生δ鐵素體選擇性腐蝕,即腐蝕只發(fā)生在δ鐵素體相(或分解為σ相),結(jié)果呈海綿狀。
② 熱影響區(qū)腐蝕。造成這種腐蝕的原因,是焊接過程中這里的溫度正好處在敏化區(qū),有充分的時(shí)間析出碳化物,從而產(chǎn)生了晶間腐蝕。
晶間腐蝕是腐蝕局限在晶界和晶界附近而晶粒本身腐蝕比較小的一種腐蝕形態(tài),其結(jié)果將造成晶粒脫落或使材料機(jī)械強(qiáng)度降低。
晶間腐蝕的機(jī)理是“貧鉻理論”。不銹鋼因含鉻而有很高的耐蝕性,其含鉻量必須要超過12%,否則其耐蝕性能和普通碳鋼差不多。不銹鋼在敏化溫度范圍內(nèi)(450~850℃),奧氏體中過飽和固溶的碳將和鉻化合成Cr23C6,沿晶界沉淀析出。由于奧氏體中鉻的擴(kuò)散速度比碳慢,這樣,生成Cr23C6所需的鉛必然從晶界附近獲取,寧波脫硫塔防腐,從而造成晶界附近區(qū)域貧鉻。如果含鉻量降到12%(鈍化所需極限含鉻量)以下,則貧鉻區(qū)處于活化狀態(tài),作為陽極,它和晶粒之間構(gòu)成腐蝕原電池,貧鉻區(qū)陽極面積小,晶粒陰極面積大,從而造成晶界附近貧鉻區(qū)的嚴(yán)重腐蝕。
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作業(yè)的有限空間內(nèi),可采用自然通風(fēng)。必要時(shí)可用通風(fēng)機(jī)、鼓風(fēng)機(jī)強(qiáng)制抽風(fēng)或鼓風(fēng),但嚴(yán)禁向內(nèi)充氧氣。進(jìn)入有限空間內(nèi)的作業(yè)人員每次工作時(shí)間不宜過長(zhǎng),特別是氣溫較高的容器內(nèi)作業(yè),容器內(nèi)的防腐作業(yè),一次作業(yè)時(shí)間以不超過30分鐘為宜。作業(yè)的有限空間內(nèi),可采用自然通風(fēng)。必要時(shí)可用通風(fēng)機(jī)、鼓風(fēng)機(jī)強(qiáng)制抽風(fēng)或鼓風(fēng),但嚴(yán)禁向內(nèi)充氧氣。進(jìn)入有限空間內(nèi)的作業(yè)人員每次工作時(shí)間不宜過長(zhǎng),特別是氣溫較高的容器內(nèi)作業(yè),容器內(nèi)的防腐作業(yè),一次作業(yè)時(shí)間以不超過30分鐘為宜。
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內(nèi)壁按油品分類如下:
1、 罐
儲(chǔ)罐內(nèi)底板和油水分界線以下的內(nèi)壁板應(yīng)采用絕緣型防腐蝕涂層;涂層干膜厚度不得低于350μm;浮頂罐鋼制浮頂?shù)妆砻婧透№斖鈧?cè)壁應(yīng)采用耐油的導(dǎo)靜電防腐蝕涂層;涂層干膜厚度不得低于250μm;
浮頂罐內(nèi)壁頂部和浮頂上表面應(yīng)采用耐水耐候性防腐蝕涂層,涂層干膜厚度不得低于250μm;其中,脫硫塔防腐不著火,內(nèi)壁頂部的涂裝寬度宜為1.5m~3.0m;
拱頂罐內(nèi)壁頂部應(yīng)采用導(dǎo)靜電防腐蝕涂層,涂層干膜厚度不得低于250μm;
2、 中間產(chǎn)品罐
中間產(chǎn)品儲(chǔ)罐的內(nèi)壁均應(yīng)采用耐溫、耐油性導(dǎo)靜電防腐蝕涂層;涂層干膜厚度不得低于250μm,其中,磚廠脫硫塔防腐,罐底涂層干膜厚度不宜低于350μm。
3、成品油罐產(chǎn)品儲(chǔ)罐內(nèi)壁均應(yīng)采用耐油性導(dǎo)靜電防腐蝕涂層;涂層干膜厚度不得低于200μm,其中,罐底涂層干膜厚度不宜低于300μm。