電性能的優(yōu)化，可以從已經(jīng)存在的、即將形成的接觸電鍍表面的薄膜的控制來(lái)考慮。在這些鍍層中，接觸表面的伴隨物只需要在嵌合時(shí)移動(dòng)，因此產(chǎn)生界面的金屬接觸比較簡(jiǎn)單。為了達(dá)到這個(gè)目的，為了提供這種固有的穩(wěn)定性，需要金屬接觸界面。為了建立這樣的接觸界面，在接觸合作時(shí)，表面薄膜需要被避免或分裂。排針排母電性能的主要需求之一是建立和維持穩(wěn)定的排針排母阻抗。

為了維持接觸界面電阻的穩(wěn)定性，排針排母設(shè)計(jì)中需要注意維持接觸表面的貴金屬性，以防止污染物、基體金屬的擴(kuò)散、接觸磨損等外部因素的影響。根據(jù)程度的不同，貴金屬鍍層的本質(zhì)相對(duì)于表面的薄膜是游離的。

排針通常廣泛應(yīng)用于PCB連接中，有通用連接器的美譽(yù)，一般有總線隊(duì)列、線端等連接器與之配套使用。一些廠家開始降低電鍍(仿金)和材料(鍍膜綠鋼、合金等)的成本，同時(shí)也降低了產(chǎn)品的使用特性和使用壽命。