排針排母排針排母性能特點

1.操作便利性、排針的機械強度也是很重要的因素。連接器通常是PCB主板與外界部件通信的接口，排針排母的承受力是很強的，有時可能會遇到相當(dāng)大的外力也完好無損。

2.通孔技術(shù)組裝的元件在可靠性方面要比相應(yīng)的SMT元件高很多。無論是強烈的拉拽、擠壓或熱沖擊，它都能承受，而不易脫離PCB。

3.用于工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)場接線的排針排母加工通常是大功率元件，可滿足于不同的傳輸高電壓及大電流的需要。

4.這些優(yōu)勢隨著在PCB上元件貼著力的減少而削弱。排針排母元件的特點是在于設(shè)計緊湊，并易于貼裝，與通孔的排針在尺寸和組裝形式上有明顯的區(qū)別。

5.具有抗電強度，指的是排針之間、接觸件之間，或者是接觸件與外殼之間能承受的額定的試驗電壓的能力。

6.一般排針排母都能適應(yīng)對電磁干擾引起的衰減，以及對電磁干擾屏蔽的能力等。

7.排針的接觸電阻，接觸電阻要小，能夠小到幾十毫歐不等。

電性能的優(yōu)化，可以從已經(jīng)存在的、即將形成的接觸電鍍表面的薄膜的控制來考慮。在這些鍍層中，接觸表面的伴隨物只需要在嵌合時移動，因此產(chǎn)生界面的金屬接觸比較簡單。為了達(dá)到這個目的，為了提供這種固有的穩(wěn)定性，需要金屬接觸界面。為了建立這樣的接觸界面，在接觸合作時，表面薄膜需要被避免或分裂。排針排母電性能的主要需求之一是建立和維持穩(wěn)定的排針排母阻抗。

錫接觸電鍍的作用是因為該氧化物在混合時容易破壞，容易建立金屬接觸。這通常很容易實現(xiàn)。排針排母設(shè)計的需求是，排針排母配比時氧化膜破裂，確保在電連接執(zhí)著器的有效期內(nèi)接觸界面不被氧化。

電氣性能的優(yōu)化可以考慮接觸電鍍表面的薄膜控制。針和集水區(qū)條的電氣性能的主要要求之一是設(shè)置和保持針和集水區(qū)條的穩(wěn)定阻抗。為了實現(xiàn)這個目標(biāo)，需要金屬接觸接口來提供這種固有的穩(wěn)定性。設(shè)置此接觸界面后，可以在接觸配合期間避免或分離曲面遮罩。貴金屬或稀有金屬和普通金屬的差異決定了排針應(yīng)用的差異。

普通金屬電鍍，形成閥門通道，鍍鎳通常被認(rèn)為是普通金屬。大自然會覆蓋氧化膜。錫接觸涂層的作用是因為該氧化層在匹配過程中容易被破壞，容易制造金屬接觸。排針設(shè)計的要求是，在排針時，防止氧化膜破裂，使電連接器有效期內(nèi)接觸界面不再氧化。在磨損腐蝕中，財產(chǎn)化腐蝕是錫接觸涂層的主要性能下降機制。排針收集的接觸電鍍很容易被硫化物和氯化物腐蝕，因此建議被認(rèn)為是普通金屬電鍍。

如何排針和排母的質(zhì)量?

　　

　　1.排針防靜電電子顯示屏組裝廠要做好防靜電措施。

　　

　　2.透熱設(shè)計銷和總線操作時產(chǎn)生熱量，高溫會影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性，因此PCB板的熱設(shè)計和盒子的通風(fēng)熱設(shè)計會影響LED性能。

　　

　　3.排針設(shè)計電流值針腳和總線的標(biāo)稱電流為20毫安時，通常建議電流不要超過標(biāo)稱值的80%。特別是在點間距小的顯示器上，熱條件不好，需要降低電流值。

　　

　　4.排針波峰焊的溫度和時間受到嚴(yán)格控制。預(yù)熱溫度在1005、120以下。

　　

　　5.排針背刺控制燈的垂直度。對于線內(nèi)銷陣列，有足夠的技術(shù)來確保LED通過熔爐時垂直于PCB。