氮化鋁陶瓷片0.6352025散熱陶瓷基片絕緣耐磨氮化鋁陶瓷材料

尺寸0.635mm*20mm*25mm。有孔/無(wú)孔均可(可下單備注)，可定制各種規(guī)格尺寸



日本德山進(jìn)口原材料，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。

多晶AIN熱導(dǎo)率達(dá)190~230W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。高導(dǎo)熱率，高強(qiáng)度，耐高溫，平整度好，耐摔耐磨耐高壓！



廣泛應(yīng)用于：

IC、MOS、IGBT 、LED、逆變焊機(jī)、電源、大功率設(shè)備、IC MOS 管、IGBT貼片式導(dǎo)熱絕緣、高頻電源、通訊、機(jī)械設(shè)備，強(qiáng)電流、高電壓、高溫等需要導(dǎo)熱散熱絕緣的產(chǎn)品部件。



常規(guī)尺寸：

TO-220 14mm*20mm

TO-3P 20mm*25mm

TO-264 22mm*28mm

TO-247 17mm*22mm

120mm*120mm/114mm*114mm



可按客戶來(lái)圖定制各種非標(biāo)異形陶瓷件。

拍前請(qǐng)與客服人員聯(lián)系！

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尺寸：0.635/1mm*22mm*28mm,有孔、無(wú)孔可下單備注！

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氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)：190w/km ，氮化鋁陶瓷基片導(dǎo)熱性能非常良好，是目前導(dǎo)熱領(lǐng)域?qū)嵝阅芎芎玫牟牧现?，?yīng)用于混合集成電路互連基板、微波器件、光電通信、傳感器、MCM、光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、叉指電容和螺旋電感等?？筛鶕?jù)客戶圖紙定制任意規(guī)格形狀，可切割、打孔、劃線，激光加工。



1.表面光潔度經(jīng)拋光處理后，Ra≤0.1μm；

2.產(chǎn)品各向尺寸精度通過(guò)激光劃線，小值±0.05mm；

3.特殊規(guī)格產(chǎn)品可按客戶要求定制生產(chǎn)，任意厚度。



氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的熱、電、力學(xué)性能。高導(dǎo)熱性（為氧化鋁陶瓷的7-10倍），較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，可靠的絕緣性能，優(yōu)良的力學(xué)性能，，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，且與硅的熱膨脹系數(shù)相近，作為新一代的陶瓷材料，越來(lái)越受到人們的關(guān)注和重視。



氮化鋁陶瓷廣泛應(yīng)用于混合集成電路互連基板、微波器件、光電通信、傳感器、MCM等領(lǐng)域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、叉指電容和螺旋電感等。



常規(guī)尺寸：



TO-220 14mm*20mm

TO-3P 20mm*25mm

TO-264 22mm*28mm

TO-247 17mm*22mm

0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm/0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm/0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm/1.5mm*120mm*120mm



可按客戶來(lái)圖定制各種非標(biāo)異形陶瓷件。

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