碳化硅原塊

碳化硅（SIC）是半導(dǎo)體界公認(rèn)的“一種未來的材料”，是新世紀(jì)有廣闊發(fā)展?jié)摿Φ男滦桶雽?dǎo)體材料，發(fā)展歷程如下。

特性：碳化硅允許運(yùn)行溫度和輻射暴露優(yōu)于硅的材料，并且在高電壓情況下絕緣擊穿電場強(qiáng)度方面也擁有有利的性能；高電子速度意味著可以在較高頻率下使用該材料；用于散熱的高導(dǎo)熱性為其提供了可在功率器件中使用的較大潛能。

或者更簡單地說，可小型設(shè)計(jì)中高溫下的更率和更少損失。節(jié)能+大功率。

那為什么碳化硅功率器件遲遲無法推廣？

現(xiàn)在碳化硅工藝發(fā)展面臨大的問題就是如何解決由于材料過硬導(dǎo)致的高昂成本。目前同一規(guī)格的產(chǎn)品，碳化硅器件的價格是原有硅器件的5~6倍。這么高的價格自然阻礙了碳化硅功率器件的應(yīng)用推廣，用戶只有在對性能與可靠性要求極為嚴(yán)苛?xí)r，才會考慮使用碳化硅產(chǎn)品。

因?yàn)樘蓟璨牧陷^傳統(tǒng)硅材料硬度高很多，因此在生成晶體的時候就容易出現(xiàn)缺陷，此外過硬也會導(dǎo)致生成晶體的速度變得很慢，晶圓的尺寸也做不大，現(xiàn)在只能做到6英寸。合格率低與生產(chǎn)速度慢，無怪乎碳化硅的價格這么高。

當(dāng)碳化硅器件的價格是硅器件價格的兩到三倍的時候，碳化硅市場應(yīng)該就到了爆發(fā)的臨界點(diǎn)。

現(xiàn)今應(yīng)用為廣泛的是4寸晶圓，而6寸的市場需求量也越來越高，不過從4寸到6寸的轉(zhuǎn)變并沒有預(yù)期的快，雖然6寸的價格成本更有優(yōu)勢，但主要問題在于6寸碳化硅的外延材料品質(zhì)，還無法達(dá)到一定水準(zhǔn)。我認(rèn)為，在2?3年內(nèi)，4寸的商機(jī)仍是可期的。 除了碳化硅元件備受矚目，擁有中、低功率應(yīng)用優(yōu)勢的氮化鎵(GaN)元件也緊追在后。

就此推薦揚(yáng)杰科技，研報很多，摘錄一些。

公司與中國電子科技集團(tuán)公司55所、凡實(shí)投資、吉泰科源、國宇電子簽訂《意向協(xié)議》,各方同意揚(yáng)杰科技通過增資和股權(quán)轉(zhuǎn)讓方式取得國宇電子38.87%股權(quán)。55所承諾,進(jìn)一步加強(qiáng)對國宇電子的支持力度,實(shí)現(xiàn)五十五所相關(guān)業(yè)務(wù)在國宇電子生產(chǎn)平臺上的融合。另外55所和揚(yáng)杰科技在碳化硅芯片和模塊產(chǎn)品方面開展合作。

中國電子科技集團(tuán)55所是國內(nèi)少數(shù)從4-6寸碳化硅外延生長、芯片設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈。55所擁有4英寸碳化硅晶片產(chǎn)能,碳化硅器件國內(nèi),主要供,雙方的合作有利于發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),整合國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域優(yōu)勢資源,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化突破可期。同時,通過此次合作可以嫁接中國電子科技豐富的集團(tuán)資源,未來切入更多領(lǐng)域,成長空間打開,國內(nèi)碳化硅芯片龍頭雛形已現(xiàn)。

下一步需要去挖掘揚(yáng)杰科技的碳化硅產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程以及利潤的情況，在公司互動平臺上，公司表示“目前正在積極推進(jìn)SiC芯片與器件的研發(fā)進(jìn)程，待產(chǎn)業(yè)化技術(shù)成熟后，公司會根據(jù)市場需求，合理規(guī)劃產(chǎn)能。SiC相關(guān)研發(fā)有利于公司實(shí)現(xiàn)布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略，助力公司產(chǎn)品進(jìn)入新能源汽車、充電站(樁)等市場”。

接下來，只需要跟蹤，好公司等待好價格。

日照恒橋碳素有限公司是碳化硅的生產(chǎn)商，碳化硅年產(chǎn)能2萬噸。

公司業(yè)務(wù)范圍已涵蓋工廠生產(chǎn)加工，國內(nèi)外貿(mào)易，第三方物流服務(wù)三大板塊。公司擁有山東、甘肅、內(nèi)蒙古、新疆四大生產(chǎn)基地以及天津?yàn)I海加工基地。依托國內(nèi)一線石油焦供應(yīng)商（日照恒橋），在貨源方面擁有優(yōu)勢，為生產(chǎn)物美的產(chǎn)品打下了雄厚的基礎(chǔ)。