肇慶蝕刻液回收

肇慶蝕刻液回收
蝕刻液企業(yè)認(rèn)領(lǐng)
蝕刻液溫度低于40℃，蝕刻速率很慢，而蝕刻速率過(guò)慢會(huì)增大側(cè)蝕量，影響蝕刻質(zhì)量；溫度60℃，蝕刻速率明顯增大，但NH3的揮發(fā)量也大大增加，導(dǎo)致污染環(huán)境并使蝕刻液中化學(xué)組分比例失調(diào)。一般情況下，溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時(shí)，蝕刻速率較低；在2mol/L時(shí)速率較高。b、溶液pH值的影響：蝕刻液的pH值應(yīng)保持在8.0~8.8之間，當(dāng)pH值降到8.0以下時(shí)，一方面對(duì)金屬抗蝕層不利；另一方面，蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子，溶液要出現(xiàn)沉淀，并在槽底形成泥狀沉淀，這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮，可能損壞加熱器，還會(huì)堵塞泵和噴嘴，給蝕刻造成困難。蝕刻液中Fe3+濃度逐漸增加，對(duì)銅的蝕刻速率相應(yīng)加快。
酸性氯化銅，工藝體系，根據(jù)添加不同的氧化劑又可細(xì)分為化銅+空氣體系、化銅+體系、化銅+雙氧水體系三種蝕刻工藝，在生產(chǎn)過(guò)程中通過(guò)補(bǔ)加鹽酸+空氣、鹽酸、鹽酸+雙氧水和少量的添加劑來(lái)實(shí)現(xiàn)線路板板的連續(xù)蝕刻生產(chǎn)。
各種蝕刻液特點(diǎn)/蝕刻液
酸性氯化銅蝕刻液
1) 蝕刻機(jī)理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2
Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2-
2) 影響蝕刻速率的因素：影響蝕刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蝕刻液的溫度等。
a、Cl-含量的影響：溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關(guān)系，當(dāng)鹽酸濃度升高時(shí)，蝕刻時(shí)間減少。在含有6N的HCl溶液中蝕刻時(shí)間至少是在 水溶液里的1/3，并且能夠提高溶銅量。但是，鹽酸濃度不可超過(guò)6N，6N鹽酸的揮發(fā)量大且對(duì)設(shè)備腐蝕，并且隨著酸濃度的增加，氯化銅的溶解度迅速降低。
添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是：在 氯化銅溶液中發(fā)生銅的蝕刻反應(yīng)時(shí)，生成的Cu2Cl2不易溶于水，則在銅的表面形成一層 氯化亞銅膜，這種膜能夠阻止反應(yīng)的進(jìn)一步進(jìn)行。過(guò)量的Cl-能與Cu2Cl2絡(luò)合形成可溶性的 絡(luò)離子(CuCl3)2-，從銅表面上溶解下來(lái)，從而提高了蝕刻速率。
b、Cu+含量的影響：根據(jù)蝕刻反應(yīng)機(jī)理，隨著銅的蝕刻就會(huì)形成一價(jià) 銅離子。較微量的Cu+就會(huì)顯著的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個(gè)低的范圍內(nèi)。
c、Cu2+含量的影響：溶液中的Cu2+含量對(duì)蝕刻速率有一定的影響。一般情況下，溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時(shí)，蝕刻速率較低；在2mol/L時(shí)速率較高。隨著蝕刻反應(yīng)的不斷進(jìn)行，蝕刻液中銅的含量會(huì)逐漸增加。當(dāng)銅含量增加到一定濃度時(shí)，蝕刻速率就會(huì)下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率，把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。
d、溫度對(duì)蝕刻速率的影響：隨著溫度的升高，蝕刻速率加快，但是溫度也不宜過(guò)高，一般控制在45~55℃范圍內(nèi)。溫度太高會(huì)引起HCl過(guò)多地?fù)]發(fā)，造成溶液組分比例失調(diào)。另外，如果蝕刻液溫度過(guò)高，某些抗蝕層會(huì)被損壞。
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