PC的主要參數(shù) 基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強(qiáng)度好，材料伸縮性較??； 疊層分析：PI膜＋膠＋基材（線路銅＋膠＋PI基材＋膠＋線路銅）＋膠＋PI膜； 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 產(chǎn)品范圍：?jiǎn)蚊鎓pc、雙面fpc、多層fpc、雙面軟硬結(jié)合板、多層軟硬結(jié)合板， 模組板、攝像頭板、背光源板、燈條板、鏤空板、排線板、手機(jī)板、觸摸屏板，按鍵板等等 最小線寬線距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 最小鉆孔孔徑：0.15mm(6mil) 最小沖孔孔徑：φ0.50mm 最小覆蓋膜橋?qū)挘?.30mm 鉆孔最小間距：0.20mm 抗繞曲能力：＞15萬(wàn)次 蝕刻公差：±0.25 mil 曝光對(duì)位公差：±0.05mm(2mil) 油墨類型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護(hù)膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿 油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，其它色可以根據(jù)客戶需求調(diào)制 投影打孔公差：±0.025mm(1mil) 貼pi膜對(duì)位公差：＜0.10mm(4mil) 貼補(bǔ)強(qiáng)及膠紙對(duì)位公差：＜0.1mm(4mil) 表面鍍層工藝：環(huán)保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金處理； 外形加工工藝：鋼摸成型 成型公差:慢走絲?！?.05mm快走絲模具±0.1mm 二. FPC排線的特點(diǎn) 1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬(wàn)次的滑動(dòng)； 2．使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運(yùn)輸倉(cāng)存及降低成本； 三．適用領(lǐng)域 廣泛用于連接低阻力而需要滑動(dòng)的電子部份及超薄產(chǎn)品。如各種電子讀寫(xiě)磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機(jī)、影碟機(jī)、PDA、汽車及航天儀表、手機(jī)配件、對(duì)講機(jī)、微型馬達(dá)等。 移動(dòng)電話、可視電話、手提電腦、航空航天、醫(yī)療器械、數(shù)碼像機(jī)、***汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC;                                                                 

在一些柔性電路板中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐，以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路板粘接在了一起。另外還有一種材料有時(shí)也被應(yīng)用于柔性電路板之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。

　　絕緣薄膜材料有許多種類，但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國(guó)所有柔性電路板制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽（Polyethylene terephthalate簡(jiǎn)稱：PET），其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。

　　聚酯的熔化點(diǎn)為250℃,玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們?cè)谝筮M(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場(chǎng)合的使用。在低溫應(yīng)用場(chǎng)合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無(wú)需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。

　　聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結(jié)合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結(jié)合。與具有相同特性的材料相結(jié)合的優(yōu)點(diǎn)，在干焊接好了以后，或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）和低的吸潮率。麥斯艾姆（massembly）貼片知識(shí)課堂，用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技，全國(guó)PCB(麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板，元器件代采購(gòu)，及貼片的一站式服務(wù)提供者！

　　粘接劑

　　粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。

　　不是所有的疊層結(jié)構(gòu)均包含粘接劑，沒(méi)有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎(chǔ)的疊層構(gòu)造相比較,具有更佳的導(dǎo)熱率。由于無(wú)粘接劑柔性電路板的薄型結(jié)構(gòu)特點(diǎn),以及由于消除了粘接劑的熱阻,從而提高了導(dǎo)熱率,它可以使用在基于粘接劑疊層結(jié)構(gòu)的柔性電路板無(wú)法使用的工作環(huán)境之中。

　　導(dǎo)體

　　銅箔適合于使用在柔性電路板之中，它可以采用電淀積（Electrodeposited簡(jiǎn)稱：ED），或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無(wú)光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無(wú)光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)平滑的特點(diǎn)，它適合于應(yīng)用在要求動(dòng)態(tài)撓曲的場(chǎng)合之中。