深圳廠家現(xiàn)貨供應(yīng)免洗型無(wú)鉛無(wú)鹵BGA助焊膏

是當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型環(huán)保助焊膏?？蓮V泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦板卡的維修作業(yè)，也可用于BGA及其他電子元器件的生產(chǎn)作業(yè)，采用具有高可靠性的低離子活化劑體系，使其在焊接之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有的可靠性。

特點(diǎn)：
1、運(yùn)用范圍廣，廣泛用于BGA植球，半導(dǎo)體封裝，電路板維修，電子產(chǎn)品的焊接。
2、焊點(diǎn)亮，煙霧少，無(wú)刺激性氣味，不跑球。
3、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。
3、的助焊效果，較好的去氧化能力。
4、較寬的工藝窗口，工作溫度：100-480℃范圍內(nèi)均可。
5、焊后殘留物少，不粘手，有較高的絕緣阻抗，無(wú)需清洗，不會(huì)腐蝕焊盤(pán)，可靠性高。
6、使用方便，印刷、掃涂、針筒點(diǎn)涂等涂布方式均可。