QFN側(cè)面爬錫無鉛焊錫SMT貼片高溫免洗錫膏手機維修錫漿BGA植錫廠家

(1) 合金特性
合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 85℃熱導(dǎo)率W/(m·K) 64
合金熔點
（ ℃ ） 217-220 鋪展面積(通用焊劑）
（ Cu；mm2/0.2mg ） 65.59
合金密度
（ g/cm3 ） 7.37 0.2%屈服強
度（ MPa ） 加工態(tài) 35
鑄態(tài)

合金電阻率
（μΩ·cm） 12 抗拉強度
（ MPa ） 加工態(tài) 45
鑄態(tài)

錫粉型狀 球狀 延伸率
（ % ） 加工態(tài) 22.25
鑄態(tài)

錫粉粒徑
( um ) Type 3 25-45 宏觀剪切強度（MPa） 43
Type 4 20-38 執(zhí)膨脹系數(shù)（10-6/K） 19.1

（2）助焊膏特性
參 數(shù) 項 目 標 準 要 求 實 際 結(jié) 果
助焊劑等級 ROL0
( J-STD-004 ) ROL0
合格
鹵素含量
（Wt%） L1：0-0.5； M1：0.5-2.0
H1：2.0以上；(IPC-TM-650 2.3.35) 0.1
合格(L1)
表面絕緣阻
抗（SIR） 加潮熱前 1×1012Ω IPC-TM-650
2.6.3.3 5.4×1012Ω
加潮熱24H 1×108Ω 6.3×109Ω
加潮熱96H 1×108Ω 3.8×108Ω
加潮熱168H 1×108Ω 1.8×108Ω
水溶液阻抗值 -S-571E 導(dǎo)電橋表
1×105Ω 5.5×105Ω
合格
銅鏡腐蝕試驗 L：無穿透性腐蝕
M：銅膜的穿透腐蝕小于50%
H：銅膜的穿透腐蝕大于50%
( IPC-TM-650 2.3.32 ) 銅膜減薄，
無穿透性腐蝕
合格（ L ）
鉻酸銀試紙試驗
( IPC-TM-650 )
試紙無變色 試紙無變色
（合格）
殘留物干燥度 ( JIS Z 3284 )
In house干燥 干燥
（合格）
HC-904系列無鉛錫膏是一種環(huán)保型和用于SMT生產(chǎn)工藝的一種免洗型錫膏，符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏與氧化含量極少的無鉛錫粉制造而成，解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化的PCB焊盤和元器件上錫難的問題；另本產(chǎn)品含有高可靠性的低離子活性劑體系，使其在回流焊后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，無需清洗也具有的可靠性。