采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過同時驅(qū)動 X/Y 軸并在元件識別操作期間選擇佳路徑來提高貼裝節(jié)拍時間。頭驅(qū)動單元運動控制的,通過進一步推進運動控制來縮短貼裝節(jié)拍時間,從而減少 X 軸/Z 軸的移動時間。使用新的拾取操作算法通過增強微芯片拾取算法提高有效生產(chǎn)率。
貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)ON高生產(chǎn)模式
貼裝快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
技術(shù)指標
坐標編程 伺服系統(tǒng)控制 XYZ三坐標Mark視覺定位 通過PLC+觸摸屏程序控制貼裝頭 飛達自動供料 完成元器件自動貼裝 ,符合01005元件裝配,精度:±0.02MM,CPK≥2,理論產(chǎn)能:84000Pich/H。