采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過(guò)同時(shí)驅(qū)動(dòng) X/Y 軸并在元件識(shí)別操作期間選擇佳路徑來(lái)提高貼裝節(jié)拍時(shí)間。頭驅(qū)動(dòng)單元運(yùn)動(dòng)控制的,通過(guò)進(jìn)一步推進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制來(lái)縮短貼裝節(jié)拍時(shí)間,從而減少 X 軸/Z 軸的移動(dòng)時(shí)間。使用新的拾取操作算法通過(guò)增強(qiáng)微芯片拾取算法提高有效生產(chǎn)率。
松下NPM-D3A規(guī)格參數(shù):
NPM-D3輕量16吸嘴貼裝頭V3(每貼裝頭)高生產(chǎn)模式「ON」:
快速度:46 000 cph (0.078 s/ 芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 37 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供給:編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供給:Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
基板尺寸*1(mm)
雙軌式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300
單軌式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590
基板替換時(shí)間
雙軌式:0s* *循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0s。
單軌式:3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)
電源:三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*2:0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸(mm)*2:W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量:1 680 kg(只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。)
松下貼片機(jī)CM602非常符合現(xiàn)代SMT電子制造業(yè)的發(fā)展需求,決定了電子產(chǎn)業(yè)必需存在并將長(zhǎng)期發(fā)展下去。但是,與其他相比,我國(guó)貼片機(jī)制造水平與國(guó)際化水平還是存在顯著差距。在資源和環(huán)境問(wèn)題的雙重壓力下,SMT電子產(chǎn)業(yè)只有堅(jiān)決地走可持續(xù)發(fā)展的道路,才能跟上時(shí)代前進(jìn)的步伐。而松下貼片機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,離不開(kāi)電子制造裝備技術(shù)的提高,SMT貼片設(shè)備要符合現(xiàn)代企業(yè)的技術(shù)要求,設(shè)計(jì)出讓企業(yè)和社會(huì)都認(rèn)可的貼片機(jī)型供大家參選!
技術(shù)指標(biāo)
坐標(biāo)編程 伺服系統(tǒng)控制 XYZ三坐標(biāo)Mark視覺(jué)定位 通過(guò)PLC+觸摸屏程序控制貼裝頭 飛達(dá)自動(dòng)供料 完成元器件自動(dòng)貼裝 ,符合01005元件裝配,精度:±0.02MM,CPK≥2,理論產(chǎn)能:84000Pich/H。
開(kāi)機(jī)操作
1. 按照設(shè)備安全操作規(guī)程開(kāi)機(jī);
2. 檢查氣壓,打開(kāi)伺服;
3. 將松下貼片機(jī)所有軸回到原位;
4. 根據(jù)所貼裝的產(chǎn)品PCB寬度,調(diào)整導(dǎo)軌寬度(導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB1mm左右,確保在導(dǎo)軌上互動(dòng)自如)
5. 設(shè)置并安裝PCB定位裝置;
在線(離線)編程
對(duì)于已完成離線編程的產(chǎn)品,可直接調(diào)出產(chǎn)品的程序,沒(méi)有CAD坐標(biāo)的產(chǎn)品,實(shí)行在線編程,編程是對(duì)貼片機(jī)的吸嘴吸料、導(dǎo)軌走位、元器件對(duì)應(yīng)PCB坐標(biāo)位的自動(dòng)化編程
安裝飛達(dá)(供料器)
1. 按照編程編制的拾取程序表,將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站位上;
2. 安裝完后,進(jìn)行人工檢測(cè),確保無(wú)誤;
試貼生產(chǎn)
檢測(cè)元器件物料是否正確,檢測(cè)貼裝效果,為后續(xù)正式貼裝生產(chǎn)打基礎(chǔ)。
貼后產(chǎn)品檢查
首件貼裝完,經(jīng)檢驗(yàn)合格后,進(jìn)行批量貼裝。