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松下NPM系列貼片機
高生產(chǎn)率—采用雙軌實裝方式，業(yè)界的單位面積生產(chǎn)率：連接NPM3臺時，貼裝速度高達171,000cph，單位面積生產(chǎn)率27,800cph/㎡ 。雙軌傳送帶：在一邊 軌道 上進行元件實裝時，在另一邊可進行基板的替換，以提高生產(chǎn)率并可實現(xiàn)異種基板的生產(chǎn)高功能&高信賴性，繼承Panasonic的實裝特征DNA：全面兼容CM Series的硬件，具有0402-100*90mm元件的對應(yīng)能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量，并且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求，簡單操作，采用人性化界面設(shè)計，機種切換指示可大幅度縮短料架臺車的交換作業(yè)時間。
貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）ON高生產(chǎn)模式
貼裝快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：43000cph（0.084s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8?56/72/88/104mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
松下貼片機生產(chǎn)線系統(tǒng)運行有全自動、記憶揮復(fù)兩種狀態(tài)。當全自動狀態(tài)出現(xiàn)故障和停電，可選用記憶回復(fù)控制，故障排除后，可恢復(fù)自動運行，不會因某一工位出現(xiàn)故障而影響全線，造成停產(chǎn)。松下貼片機在進行SMT貼合操作面設(shè)有手動操作箱，可實現(xiàn)手動/自動轉(zhuǎn)換，系統(tǒng)啟動/急停及平移、提升操作;行車運行程序時，有自診斷功能!
1、松下貼片機在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)率和生產(chǎn)
2、可以對應(yīng)大型基板和大型元件
可以對應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴大到150×25mm
3、雙軌實裝實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率（選擇規(guī)格）
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的實裝方式
松下貼片機CM602非常符合現(xiàn)代SMT電子制造業(yè)的發(fā)展需求，決定了電子產(chǎn)業(yè)必需存在并將長期發(fā)展下去。但是，與其他相比，我國貼片機制造水平與國際化水平還是存在顯著差距。在資源和環(huán)境問題的雙重壓力下，SMT電子產(chǎn)業(yè)只有堅決地走可持續(xù)發(fā)展的道路，才能跟上時代前進的步伐。而松下貼片機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，離不開電子制造裝備技術(shù)的提高，SMT貼片設(shè)備要符合現(xiàn)代企業(yè)的技術(shù)要求，設(shè)計出讓企業(yè)和社會都認可的貼片機型供大家參選！
