銷售貼片機(jī)D3A

松下NPM-D3A規(guī)格參數(shù)：

NPM-D3輕量16吸嘴貼裝頭V3（每貼裝頭）高生產(chǎn)模式「ON」：
快速度：46 000 cph (0.078 s/ 芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：± 37 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供給：編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供給：Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）

基板尺寸*1（mm）
雙軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
單軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替換時(shí)間
雙軌式：0s* *循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0s。
單軌式：3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)
電源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*2：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸（mm）*2：W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量：1 680 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）

Panasonic NPM-D3松下模組貼片機(jī)

松下模組貼片機(jī)NPM-D3型號(hào)NM-EJM6D

松下模組貼片機(jī)NPM-D3基板尺寸：L50mmx W50mm-L510xW590mm

松下模組貼片機(jī)NPM-D3貼裝速度：84000CPH（0.043S/芯片）

松下模組貼片機(jī)NPM-D3貼裝精度：Within+/-40um

松下模組貼片機(jī)NPM-D3元件尺寸：0201-L6mm xW6mmxT3mm

松下模組貼片機(jī)NPM-D3電源：三相AC2V 2.7KVA

貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：43000cph（0.084s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）

貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8?56/72/88/104mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）

松下貼片機(jī)生產(chǎn)線系統(tǒng)運(yùn)行有全自動(dòng)、記憶揮復(fù)兩種狀態(tài)。當(dāng)全自動(dòng)狀態(tài)出現(xiàn)故障和停電，可選用記憶回復(fù)控制，故障排除后，可恢復(fù)自動(dòng)運(yùn)行，不會(huì)因某一工位出現(xiàn)故障而影響全線，造成停產(chǎn)。松下貼片機(jī)在進(jìn)行SMT貼合操作面設(shè)有手動(dòng)操作箱，可實(shí)現(xiàn)手動(dòng)/自動(dòng)轉(zhuǎn)換，系統(tǒng)啟動(dòng)/急停及平移、提升操作;行車運(yùn)行程序時(shí)，有自診斷功能!

松下貼片機(jī)CM602非常符合現(xiàn)代SMT電子制造業(yè)的發(fā)展需求，決定了電子產(chǎn)業(yè)必需存在并將長期發(fā)展下去。但是，與其他相比，我國貼片機(jī)制造水平與國際化水平還是存在顯著差距。在資源和環(huán)境問題的雙重壓力下，SMT電子產(chǎn)業(yè)只有堅(jiān)決地走可持續(xù)發(fā)展的道路，才能跟上時(shí)代前進(jìn)的步伐。而松下貼片機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，離不開電子制造裝備技術(shù)的提高，SMT貼片設(shè)備要符合現(xiàn)代企業(yè)的技術(shù)要求，設(shè)計(jì)出讓企業(yè)和社會(huì)都認(rèn)可的貼片機(jī)型供大家參選！

開機(jī)操作

1. 按照設(shè)備安全操作規(guī)程開機(jī)；

2. 檢查氣壓，打開伺服；

3. 將松下貼片機(jī)所有軸回到原位；

4. 根據(jù)所貼裝的產(chǎn)品PCB寬度，調(diào)整導(dǎo)軌寬度（導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB1mm左右，確保在導(dǎo)軌上互動(dòng)自如）

5. 設(shè)置并安裝PCB定位裝置；