采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過(guò)同時(shí)驅(qū)動(dòng) X/Y 軸并在元件識(shí)別操作期間選擇佳路徑來(lái)提高貼裝節(jié)拍時(shí)間。頭驅(qū)動(dòng)單元運(yùn)動(dòng)控制的，通過(guò)進(jìn)一步推進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制來(lái)縮短貼裝節(jié)拍時(shí)間，從而減少 X 軸/Z 軸的移動(dòng)時(shí)間。使用新的拾取操作算法通過(guò)增強(qiáng)微芯片拾取算法提高有效生產(chǎn)率。

貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）ON高生產(chǎn)模式

貼裝快速度：84000cph（0.043s/芯片）

IPC9850：63300cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤(pán)）

開(kāi)機(jī)操作

1. 按照設(shè)備安全操作規(guī)程開(kāi)機(jī)；

2. 檢查氣壓，打開(kāi)伺服；

3. 將松下貼片機(jī)所有軸回到原位；

4. 根據(jù)所貼裝的產(chǎn)品PCB寬度，調(diào)整導(dǎo)軌寬度（導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB1mm左右，確保在導(dǎo)軌上互動(dòng)自如）

5. 設(shè)置并安裝PCB定位裝置；