△Windows XP系統(tǒng),中英文界面在線任意切換,操作簡(jiǎn)便;
△PLC+模塊化控制,性能穩(wěn)定可靠,重復(fù)精度更高;
△采用上下立微循環(huán)運(yùn)風(fēng)加熱,適合SMT細(xì)間距QFP/BGA/CSP的貼裝焊接;
△風(fēng)速使用變頻器調(diào)節(jié);
△爐膛可整體開(kāi)啟,采用雙制動(dòng)器升頂,安全可靠,便于爐膛清潔;
△焊接區(qū)可任意設(shè)置為雙焊區(qū)于三焊接區(qū),以適應(yīng)不同無(wú)鉛焊錫膏的焊接溫度要求;
△輸送速度由電腦閉環(huán)控制,輸送導(dǎo)軌可通過(guò)電腦及手動(dòng)控制,操作簡(jiǎn)便;
△電腦控制自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng),定時(shí)潤(rùn)滑,無(wú)需人工操作,延命;
△在線式UPS,零轉(zhuǎn)換,自動(dòng)延時(shí)開(kāi)關(guān)機(jī)系統(tǒng),確保設(shè)備及產(chǎn)品在斷電或過(guò)熱時(shí)不受損壞;
△整機(jī)設(shè)有漏電保護(hù)及各部分保險(xiǎn)管,確保操作人員及機(jī)器的安全;
△助焊劑自動(dòng)收集,確保爐膛清潔;
△氮?dú)獗Wo(hù)裝置,提高SMT細(xì)間距QFP/BGA/CSP等電子元件的貼裝焊接質(zhì)量;
△可選項(xiàng)配置中央支撐及雙導(dǎo)軌。
型號(hào) | F8 |
機(jī)體參數(shù) |
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外形尺寸 | 5200×1400×1650mm |
總重量 | 2000kg |
加熱區(qū)數(shù)量 | 上8/下8 |
加熱區(qū)長(zhǎng)度 | 3000mm |
加熱方式 | 小循環(huán)加熱 |
冷卻區(qū)數(shù)量 | 2(內(nèi)置) |
冷卻區(qū)長(zhǎng)度 | 1100mm |
冷卻方式 | 自然風(fēng)冷 |
整機(jī)顏色 | 象牙白 |
排風(fēng)量要求 | 10m3/min×2(通道) |
運(yùn)輸部分參數(shù) |
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運(yùn)輸方式 | 左→右(選配:右→左) |
運(yùn)輸網(wǎng)帶寬度 | 450mm |
導(dǎo)軌調(diào)寬范圍 | 50-350mm |
運(yùn)輸接駁高度 | 900±20mm |
運(yùn)輸速度 | 300-2000mm/min |
運(yùn)輸方向 | 左→右(選配:右→左) |
控制部分參數(shù) |
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PCB三點(diǎn)溫差 | ±2° |
溫度控制精度 | ±1° |
溫度控制范圍 | 室溫~350° |
溫度控制方式 | PID+SSR |
電源 | 三相五線制 |
啟動(dòng)功率 | 可設(shè)置 |
正常工作消耗功率 | 8KW |
總功率 | 43KW |
異常報(bào)警 | 超溫報(bào)警 |
停電保護(hù) | 美國(guó)山特UPS |
選配項(xiàng)目 |
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氮?dú)獗Wo(hù)裝置 | 氮?dú)饬髁浚?0-30m3/h;氧氣濃度為:500-800ppm |
外置冷氣制造系統(tǒng) | 功率:3P 制冷速度:≥6°/sec |
雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng) | 立調(diào)節(jié)范圍:50-200mm |
中央支撐系統(tǒng) | PCB小寬度:70mm |
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