無鉛錫膏時(shí)效問題分析

無鉛錫膏是一種容易變質(zhì)的產(chǎn)品，低溫錫膏報(bào)價(jià)，監(jiān)測(cè)和控制其貨架壽命是非常重要的。無鉛錫膏的儲(chǔ)存和處理在表面貼裝制造中對(duì)于減少缺陷和過程變量已經(jīng)越來越重要。

　　廣東臺(tái)錫金屬工業(yè)有限公司自1988年創(chuàng)業(yè)以來，以生產(chǎn)無鉛焊錫條、無鉛焊錫絲、高溫焊錫條、環(huán)保焊錫條、環(huán)保焊錫絲、高溫焊錫絲、低溫焊錫條、含銀焊錫線、鋁焊焊錫條、鋁焊焊錫線、鍍鎳焊錫線、焊不銹鋼焊錫線以及其它特殊用途焊錫線等產(chǎn)品。

　　

怎樣識(shí)別無鉛錫膏的環(huán)保性？

1.無鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證的焊接效果。2.無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/67錫鉛合金的共晶溫度183℃，印刷錫膏報(bào)價(jià)，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間。3.焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近。4.新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì)。5.焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易，所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng)。6.焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。

1.高可靠性：由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，有鉛錫膏報(bào)價(jià)，故抗震能力強(qiáng)。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT加工組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時(shí)，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。2.降低成本：a:印刷板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；b:印刷板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；c:由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用。3.高頻特性好：由于片式元器件貼裝牢固，錫膏，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路頻率達(dá)3GHz，而采用通幾元件僅為500MHz采用也可縮短傳輸延遲時(shí)間。4.便于自動(dòng)化生產(chǎn)：目前穿孔安裝印刷板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。

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