排針排母操作注意事項

1.散熱設(shè)計排針排母在工作時會發(fā)熱，溫度過高會影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性，故PCB板的散熱、箱體的通風(fēng)散熱都會影響排針排母。

2.檢查防靜電排針排母是否具有良好的防靜電措施。

3.在排針排母較小的電流值為20mA，一般建議其大使用電流為不超過標稱值的80%，尤其對于點間距很小的電子設(shè)備中，由于散熱條件不佳，還應(yīng)降低電流值。

4.控制好板的垂直度對于直插式排針排母來說，過爐時要具備足夠的工藝技術(shù)LED垂直于PCB板。

5.過波峰焊溫度及時間須嚴格控制好波鋒焊的溫度及過爐時間。預(yù)熱溫度100℃±5℃，高不超過120℃，且預(yù)熱溫度上升要求平穩(wěn)，焊接溫度為245℃±5℃，焊接時間建議一般好不要超過3秒。

排針中的制造原材料呈白色光亮，色澤介于銀和鎳之間，初期焊接性尚好，高溫老化和長期保管時的焊接性下降較為嚴重。原本用于與人體接觸的裝飾品的鍍金基底，雖然對電氣性能要求不高，但在對變色要求高的白色調(diào)、有一定焊接性要求的情況下也可以使用。

選擇排針時，考慮成本控制。其他還有、高穩(wěn)定性、排針本身的設(shè)計特點。其實說穿了，排針的選擇不僅、成本不高，還按照自己的使用方法。替代品制造商將是一個很好的選擇。不僅是質(zhì)量，價格也是很大的優(yōu)點，更大的優(yōu)點體現(xiàn)在交貨期上。因此，國內(nèi)替代品制造商不斷增加。

電性能的優(yōu)化，可以從已經(jīng)存在的、即將形成的接觸電鍍表面的薄膜的控制來考慮。在這些鍍層中，接觸表面的伴隨物只需要在嵌合時移動，因此產(chǎn)生界面的金屬接觸比較簡單。為了達到這個目的，為了提供這種固有的穩(wěn)定性，需要金屬接觸界面。為了建立這樣的接觸界面，在接觸合作時，表面薄膜需要被避免或分裂。排針排母電性能的主要需求之一是建立和維持穩(wěn)定的排針排母阻抗。

錫接觸電鍍的作用是因為該氧化物在混合時容易破壞，容易建立金屬接觸。這通常很容易實現(xiàn)。排針排母設(shè)計的需求是，排針排母配比時氧化膜破裂，確保在電連接執(zhí)著器的有效期內(nèi)接觸界面不被氧化。

一般來說排母連接器在使用的時候在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之前，起到橋梁的功能，還可以擔(dān)負起電流或信號傳輸?shù)娜蝿?wù)。除此以外通常與排針配套使用構(gòu)成板對板連接。或者還可以與電子線束配套使用，構(gòu)成板對線連接;亦可立用于板與板連接。而且排母連接器的分類也比較多，一般可以分為0.8MM間距、1.0MM間距、1.27MM間距、2.0MM間距、2.54MM間距等。所以說大家在使用的時候就要清楚自己需要的是哪一種。而且按照塑料高度和是否帶凸點來劃分的話，主要有凸點分半凸和全凸。在采購的時候還需要根據(jù)它的材料來進行選購的。

排針通常廣泛應(yīng)用于PCB連接中，有通用連接器的美譽，一般有總線隊列、線端等連接器與之配套使用。一些廠家開始降低電鍍(仿金)和材料(鍍膜綠鋼、合金等)的成本，同時也降低了產(chǎn)品的使用特性和使用壽命。
電氣性能的優(yōu)化可以考慮接觸電鍍表面的薄膜控制。針和集水區(qū)條的電氣性能的主要要求之一是設(shè)置和保持針和集水區(qū)條的穩(wěn)定阻抗。為了實現(xiàn)這個目標，需要金屬接觸接口來提供這種固有的穩(wěn)定性。設(shè)置此接觸界面后，可以在接觸配合期間避免或分離曲面遮罩。貴金屬或稀有金屬和普通金屬的差異決定了排針應(yīng)用的差異。
排針的性能特點是什么?

　　

　　1、操作便利性、浸泡的機械強度也是重要因素。連接器通常是PCB主板與外部部件通信的接口，排針的耐受性非常強，有時遇到相當(dāng)大的外力也不會受損。

　　

　　2、通過通孔技術(shù)組裝的組件比相應(yīng)的SMT組件可靠性高得多。即使用力拉、擠壓或熱休克，也能很容易地抵抗PCB。

　　

　　3、用于工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)場布線的排針加工一般是高功率組件，可以滿足不同的傳輸高壓和高電流需求。

　　

　　4、這些優(yōu)點隨著零部件對PCB粘合力的減少而減弱。排針元件的特點是設(shè)計縝密，容易附著，與通孔的配針在大小和組裝形式上有明顯的差異。

　　

　　5、排針具有抗戰(zhàn)強度。指在配針之間、接觸部之間或接觸部和外殼之間能夠承受的額定實驗電壓的能力。

　　

　　6、一般的配針配母可以適應(yīng)電磁干擾引起的衰減和電磁干擾屏蔽能力等。

　　

　　7、配針的接觸阻力小，接觸阻力可以小到數(shù)十毫秒。