QFN側(cè)面上錫好高溫錫膏

特點(diǎn)：
1、解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化的PCB焊盤和元器件上錫難的問題。
2、印刷性能好，對(duì)于0.3mm間距的IC焊盤也能形成的印刷。
3、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干，粘性時(shí)間長達(dá)48小時(shí)以上，鋼網(wǎng)印刷有效時(shí)間長達(dá)12小時(shí)。
4、良好的潤濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。
5、可適用于不同檔次的焊接設(shè)備要求，有較寬的工藝窗口。
6、焊點(diǎn)光亮、飽滿。焊后無需清洗，具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕焊盤，可靠性高。
7、有效防止小型chip元件立碑問題。