有鉛錫膏3號粉4號粉5號粉廠家Sn63Pb37錫漿

一、簡介
HC-100系列免洗錫膏是一種設(shè)計用于SMT生產(chǎn)工藝的一種免洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化含量極少的錫粉制造而成，具的的連續(xù)印刷性能；此外，本產(chǎn)品含有高信頻度的低離子活性劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，即使免洗也具有的可靠性。另外可提供不同合金成分、不同錫粉顆粒和不同金屬含量的錫膏，可提供各種專案制作產(chǎn)品以滿足客戶不同產(chǎn)品的工藝要求。
二、產(chǎn)品特點
1. 印刷性及落錫性好， 對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
2. 連續(xù)印刷時，其粘度變化極小，鋼網(wǎng)上的操作壽命8小時之內(nèi)仍不會變干，保持良好的印刷性能。
3. 印刷數(shù)小時后保持原來的形狀，基本無塌陷現(xiàn)象，貼片組件不會產(chǎn)生偏移；
4. 具有良好的焊接性能，且具有良好的潤濕性；
5. 可適用不同檔次焊接設(shè)備要求，在較寬的回流焊爐內(nèi)表現(xiàn)良好的焊接性能；
6. 焊接殘余物極少，松香顏色透明且具有較高的絕緣阻抗，可達到免洗要求，不會腐蝕PCB；
7. 具有較好的ICT測試性能；
8. 可用于滾軸涂布（Paste in hole）工藝。
三、技術(shù)特性
1、 產(chǎn)品檢驗所采用的主要標(biāo)準(zhǔn)和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
2、 錫粉合金特性
（1）合金成分
序號（NO） 成分（ingredients） 含量（Content）Wt%
1 （Sn） 余量
2 (Pb)% 37+/-0.5
3 (Cu)% ≤0.010
4 (Ag)% ≤0.010
5 (Cd)% ≤0.002
6 (Zn)% ≤0.002
7 (Al)% ≤0.001
8 (Sb)% ≤0.120
9 (Fe)% ≤0.002
10 (As)% ≤0.030
11 (Bi) % ≤0.030
12 (Ni)% ≤0.010
注：每種錫粉含金的具體成分請參看錫粉質(zhì)量證明數(shù)據(jù)，均符合J-STD-006標(biāo)準(zhǔn)。




(2)錫粉顆粒分布（可選） (3)合金物理特性
型號 網(wǎng)目代號 直徑（UM） 適用間距
熔點 183℃
T2 -200/+325 45-75 ≥0.65mm(25mil) 合金密度 8.4g/cm2
T2.5 -230/+500 25-63 ≥0.65mm(25mil) 硬度 14HB
T3 -325/+500 25-45 ≥0.5mm(20mil) 熱導(dǎo)率 50 J/M.S.K
T4 -400/+500 25-38 ≥0.4mm(16mil) 拉伸強度 44MPa
T5 -400/+635 20-38 ≤0.4mm(16mil) 延伸率 25%
T6 NA 10-30 Micro BGA 電導(dǎo)率 11% of ICAS

3、助焊劑特性
助焊劑等級 ROLO J-STD-004
氯含量 <0.2wt% 電位滴定法
表面絕緣阻抗（SIR） 加溫前 >1X1013Ω 25mil梳形板
加溫后 >1X1012Ω 40oC 85%RH 7days
水溶液阻抗值 >1X105Ω 導(dǎo)電橋表
銅鏡腐蝕試驗 合格(無穿透腐蝕) IPC-TM-650
鉻酸銀試紙試驗 合格(無變色) IPC-TM-650
殘留物干燥度 合格 In house
PH 5.0±0.5 In house

4、錫膏特性（以Sn63Pb37 T3為例）
金屬含量 90.0wt%（±0.5） 重量法（可選調(diào)）
助焊劑含量 10.0wt%(±0.5) 重量法（可選調(diào)）
粘度 V±20%Pa.S Brookfield(5rpm) T3,90%metal for printing
V±20% Pa.S Malcolm(10rpm)
觸變指數(shù) 0.60±0.05 In house
擴展率 >90% Copper plate(90%metal)
坍塌試驗 合格 J-STD-005
錫珠試驗 合格 In house
粘著力Vs暴露時間 48gF （0小時） IPC-TM-650
±5%
56gF （2小時）
68gF （4小時）
44gF （8小時）
鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命 >12小時 In house
保質(zhì)期 六個月 0-10℃密封儲存