貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)ON高生產(chǎn)模式
貼裝快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
1、松下貼片機(jī)在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)率和生產(chǎn)
2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件
可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板,元件范圍也擴(kuò)大到150×25mm
3、雙軌實(shí)裝實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率(選擇規(guī)格)
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的實(shí)裝方式
技術(shù)指標(biāo)
坐標(biāo)編程 伺服系統(tǒng)控制 XYZ三坐標(biāo)Mark視覺(jué)定位 通過(guò)PLC+觸摸屏程序控制貼裝頭 飛達(dá)自動(dòng)供料 完成元器件自動(dòng)貼裝 ,符合01005元件裝配,精度:±0.02MM,CPK≥2,理論產(chǎn)能:84000Pich/H。