租賃SMT貼片機(jī)，SMT手機(jī)貼片機(jī)，松下貼片機(jī),模組貼片機(jī)，NPM-D3A，NPM-D3,NPM-DX，NPM-D2，NPM-D，NPM-W2，NPM-W，NPM-TT,NPM-TT2

Panasonic NPM-D3松下模組貼片機(jī)

松下模組貼片機(jī)NPM-D3型號(hào)NM-EJM6D

松下模組貼片機(jī)NPM-D3基板尺寸：L50mmx W50mm-L510xW590mm

松下模組貼片機(jī)NPM-D3貼裝速度：84000CPH（0.043S/芯片）

松下模組貼片機(jī)NPM-D3貼裝精度：Within+/-40um

松下模組貼片機(jī)NPM-D3元件尺寸：0201-L6mm xW6mmxT3mm

松下模組貼片機(jī)NPM-D3電源：三相AC2V 2.7KVA

SMT/AI設(shè)備租售回收:
松下貼片機(jī)
1).松下模組貼片機(jī)NPM-D3NPM-W,NPM-W2,NPM-D2,NPM-D,NPM-TT,NPM-TT2,NPM,CM602,CM212,CM402,CM401
2).松下多功能貼片機(jī)DT401,BM221
松下AI插件機(jī)
1).松下跳線插件機(jī)JV131,JVK3,JVK2,JVK
2).松下臥式插件機(jī)AV131,AVK3,AVK2B,AVK2,AVK
3).松下立式插件機(jī)RL131,RG131,RHS2B,RHS2,RHS,RHSG,RH5,RH3
富士貼片機(jī)
1).富士高速貼片機(jī) NXTM3,NXTM3S,NXTIIM3,NXTIIIM3,M6,M6S,XP143,XP142 CP842,CP743,CP742,CP733,CP732,CP643,CP642,CP65,CP6
2).富士貼片機(jī) NXTII M6S,NXT M6,XPF,XP243,XP242,XP241
西門子貼片機(jī)
1) 西門子高速貼片機(jī)X4,X3,D4,D3,HS60,HS50,S27,S25,S23,S20
2) 西門子多功能貼片機(jī)HF3,HF,F5HM,F5,F4

我司提供松下貼片機(jī)各類松下、富士、三星、雅馬哈、juki以其格、快速換修和化服務(wù)優(yōu)勢(shì)贏得了顧客滿意！這是施彌特團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期不懈致力于專注技術(shù)、專心服務(wù)，不斷努力所取得的成果，而且我們不斷追求讓客戶省錢、我們才能賺錢的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，電子工程團(tuán)隊(duì)成功探索出伺服馬達(dá)完全維修到"驅(qū)動(dòng)器通用型號(hào)改造、維修品馬達(dá)可靠性測(cè)試方法，讓所有的客戶都能放心、省心、省錢！

貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：43000cph（0.084s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）

貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝快速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8?56/72/88/104mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）

1、松下貼片機(jī)在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)率和生產(chǎn)

2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件

可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到150×25mm

3、雙軌實(shí)裝實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率（選擇規(guī)格）

根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的實(shí)裝方式

技術(shù)指標(biāo)
坐標(biāo)編程 伺服系統(tǒng)控制 XYZ三坐標(biāo)Mark視覺(jué)定位 通過(guò)PLC+觸摸屏程序控制貼裝頭 飛達(dá)自動(dòng)供料 完成元器件自動(dòng)貼裝 ，符合01005元件裝配，精度：±0.02MM，CPK≥2，理論產(chǎn)能：84000Pich/H。

開(kāi)機(jī)操作

1. 按照設(shè)備安全操作規(guī)程開(kāi)機(jī)；

2. 檢查氣壓，打開(kāi)伺服；

3. 將松下貼片機(jī)所有軸回到原位；

4. 根據(jù)所貼裝的產(chǎn)品PCB寬度，調(diào)整導(dǎo)軌寬度（導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB1mm左右，確保在導(dǎo)軌上互動(dòng)自如）

5. 設(shè)置并安裝PCB定位裝置；

在線（離線）編程

對(duì)于已完成離線編程的產(chǎn)品，可直接調(diào)出產(chǎn)品的程序，沒(méi)有CAD坐標(biāo)的產(chǎn)品，實(shí)行在線編程，編程是對(duì)貼片機(jī)的吸嘴吸料、導(dǎo)軌走位、元器件對(duì)應(yīng)PCB坐標(biāo)位的自動(dòng)化編程

安裝飛達(dá)（供料器）

1. 按照編程編制的拾取程序表，將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站位上；

2. 安裝完后，進(jìn)行人工檢測(cè)，確保無(wú)誤；

試貼生產(chǎn)

檢測(cè)元器件物料是否正確，檢測(cè)貼裝效果，為后續(xù)正式貼裝生產(chǎn)打基礎(chǔ)。

貼后產(chǎn)品檢查

首件貼裝完，經(jīng)檢驗(yàn)合格后，進(jìn)行批量貼裝。