錫膏 solder paster也稱(chēng)焊錫膏,灰色或灰白色膏體。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分。
從健康和環(huán)保著想,高溫錫膏工廠(chǎng),現(xiàn)在使用的錫膏,主要是環(huán)保錫膏,是指去除掉了鉛的錫膏,又被稱(chēng)為無(wú)鉛錫膏。
無(wú)鉛錫膏要能夠真正滿(mǎn)足環(huán)保要求,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶(hù)所承受的成本等眾多問(wèn)題。
助焊劑:通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,低溫錫膏工廠(chǎng),使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。它防止焊接時(shí)表面的氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能,助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。助焊膏:在焊接過(guò)程中起到“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車(chē)散熱器及各類(lèi)PCB板和BGA錫球的釬焊。
防止濺錫沉積的一個(gè)方法就是在金手指上涂敷一層可駁除的阻焊層,在絲印錫膏后涂敷,錫膏,回流后拿掉。這個(gè)方法還沒(méi)有印證,可能成本高,因?yàn)闋可媸止ぷ鳂I(yè),涂敷板上選擇性區(qū)域會(huì)造成困難,中斷生產(chǎn)流水作業(yè)??蛇x擇在金手指上貼臨時(shí)膠帶。
這個(gè)方法也有同樣的缺點(diǎn)。優(yōu)化助焊劑載體的化學(xué)成份,和回流溫度曲線(xiàn),將濺錫減到。為了證明這一點(diǎn),得到內(nèi)存模塊制造商的支持,中溫錫膏工廠(chǎng),通過(guò)評(píng)估對(duì)材料和回流溫度曲線(xiàn)優(yōu)化的影響,來(lái)評(píng)價(jià)表準(zhǔn)錫膏系統(tǒng)。清楚地表明活性劑、溶劑、合金和回流溫度曲線(xiàn)對(duì)濺錫程度有重要影響。有信心著手解決問(wèn)題,這些參數(shù)的適當(dāng)調(diào)整可以將錫膏濺錫減到。