QFN側(cè)面上錫好無鉛含Ag3.0焊錫膏廣東宏川供應(yīng)

型號：HC-904
合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔點(diǎn)：217℃
回流峰值溫度：230-250℃
顆粒大?。?5-45um/20-38um
金屬含量：88.5-89.5%
粘度：200±20Pa.S
符合法規(guī)要求：RoHS REACH

特點(diǎn)：
1、解決SMT經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化的PCB焊盤和元器件上錫難的問題。
2、印刷性能好，對于0.3mm間距的IC焊盤也能形成的印刷。
3、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干，粘性時間長達(dá)48小時以上，鋼網(wǎng)印刷有效時間長達(dá)12小時。
4、良好的潤濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。
5、可適用于不同檔次的焊接設(shè)備要求，有較寬的工藝窗口。
6、焊點(diǎn)光亮、飽滿。焊后無需清洗，具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕焊盤，可靠性高。
7、有效防止小型chip元件立碑問題。

適用范圍：SMT貼片、LED貼片、電腦主板、手機(jī)板 QFN元件 部分氧化的PCB

包裝：500g/瓶 10KG/箱
儲存與有效期：密封保存于冰箱0-10℃范圍內(nèi)，保質(zhì)期6個月。
使用前的準(zhǔn)備：錫膏從冰箱取出后需在室溫中回溫一般4小時（低保障1小時）才能開蓋并攪拌均勻后使用。