適用于大功率LED燈珠封裝，固晶工藝固晶錫膏

特點;
1、 固晶工藝。
2、 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，導(dǎo)熱性優(yōu)于銀膠。

3、粘結(jié)強度遠大于銀膠，工作時間長。
4、使用固晶錫膏的成本低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶又節(jié)約能源。
5、殘留物少，將固晶后的 LED 底座置于 40℃恒溫箱中 10天后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響 LED 的光效。
6、超微粉徑，適合 10mil 以上的 LED 正裝晶片和長度大于 20mil 且電極間距大于
150um 的 LED 倒裝晶片焊接。
7、可采用回流焊、平臺焊、激光焊 等多種方式焊接。
8、適用于固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散 性好，添加稀釋劑可重復(fù)使用。