焊創(chuàng)供應0307無鉛錫膏助焊膏廠家直供一件起批

一.焊創(chuàng)
焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子12年專注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家，為國內幾千家SMT加工廠和公司提供焊接方案，涉及到計算機、家用電器、信息通訊和電子元器件等眾多電子行業(yè)。我們擁有的團隊并具有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗和協(xié)調經(jīng)驗，為全國各地提供始終如一的高水平服務。
二.錫膏的組成
焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長軸／短軸<1.5）；含量：（質量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質：松香及衍生物、合成材料，常用的是水白松香。
(2)活化劑：常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可，這類物質很多，優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。
三.錫膏的保存與使用方法
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。
1.保存方法無鉛錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置于陽光照射處。
2 .使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
3.使用方法（開封后）
(1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。
(2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
(3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。
(4)隔天使用時應使用新開封的錫膏，并將天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
(5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
(6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
(7)錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質，請按照步驟4》的方法。
(8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
(9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。
(10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用IPA或去漬油。</a></a></a></a>