無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為 30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為 4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證的焊接效果。

焊性佳、環(huán)保無污染、潤濕時間短、線內(nèi)松香分布均勻、焊點表面光亮.無惡臭、煙霧少，錫膏，不含健康之揮發(fā)氣體等特點。適用于高品質(zhì)要求的各種焊接，修飾焊點等工藝手法。

預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，smt錫膏工廠，減少對元件的熱振動。在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊錫膏從焊盤離開，高溫錫膏工廠，有的則躲到片狀阻容元件下面。回流焊接階段：回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時（也就是溫度值），這部分焊錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。由此過程可見，預(yù)熱溫度越高，無鉛錫膏工廠，預(yù)熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。

無鉛錫膏的優(yōu)勢有以下幾點：

不含鹵素化合物殘留；優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏；在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐櫇裥?；回焊時產(chǎn)生的錫珠，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點飽滿均勻，強(qiáng)度高導(dǎo)電性能優(yōu)異；印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度，在連續(xù)印刷時可獲得穩(wěn)定之印刷性；更環(huán)保，無有害物質(zhì)。

廣東臺錫金屬工業(yè)有限公司自1988年創(chuàng)業(yè)以來，以生產(chǎn)無鉛焊錫條、無鉛焊錫絲、高溫焊錫條、環(huán)保焊錫條、環(huán)保焊錫絲、高溫焊錫絲、低溫焊錫條、含銀焊錫線、鋁焊焊錫條、鋁焊焊錫線、鍍鎳焊錫線、焊不銹鋼焊錫線以及其它特殊用途焊錫線等產(chǎn)品。