無鉛環(huán)保錫膏在LED芯片上有哪些應(yīng)用

無鉛錫膏也稱之為環(huán)保錫膏，一般用于金屬之間焊接，導(dǎo)電性能也非常優(yōu)越。根據(jù)理論分析以及有關(guān)實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，使用銀漿作鍵合材料的熱阻約大10k/w，銀漿作為鍵合材料不是選擇，而錫膏，尤其用高溫錫膏作為鍵合材料應(yīng)該是功率型LED的不錯(cuò)選擇。無鉛錫膏粘貼的熱導(dǎo)特性滿足了細(xì)間距的印刷或大功率LED芯片的封裝，專為晶圓超細(xì)間距焊接開發(fā)，可為小尺寸設(shè)備提供所需的導(dǎo)熱性，也可以提供與已有錫膏同樣的可加工性和多功能性，具有焊粉顆粒小、合金含量少、粘度低、活性高、觸變性好的特點(diǎn)。

無鉛錫膏表面污跡如何處理

分析產(chǎn)生的原因

1.PCB板后的成型糊：沖洗石膏不平整，表面起皺

原因1：無鉛錫膏的粘度低

解決方案：沖洗粘度可調(diào)的糊劑。

原因2：鋼孔孔粗糙

解決方案：在收集網(wǎng)孔之前，使用100倍功率對(duì)網(wǎng)孔壁進(jìn)行拋光

原因3：PAD上的厚度較厚，流平性很差，錫膏，并且不均勻性也不均勻。

解決方案：請(qǐng)求PCB制造商進(jìn)行更改，并采用金，OSP或其他工藝。

未來的焊接工藝，一方面要研制新的焊接方法、焊接設(shè)備和焊接材料，smt錫膏廠家，以提高焊接質(zhì)量和安全可靠性，無鉛錫膏廠家，如改進(jìn)現(xiàn)有電弧、等離子弧、電子束、激光等焊接能源；運(yùn)用電子技術(shù)和控制技術(shù)，改善電弧的工藝性能，研制可靠輕巧的電弧跟蹤方法。

另一方面要提高焊接機(jī)械化和自動(dòng)化水平，如焊機(jī)實(shí)現(xiàn)程序控制、數(shù)字控制；研制從準(zhǔn)備工序、焊接到質(zhì)量監(jiān)控全部過程自動(dòng)化的專用焊機(jī)；在自動(dòng)焊接生產(chǎn)線上，推廣、擴(kuò)大數(shù)控的焊接機(jī)械手和焊接機(jī)器人，可以提高焊接生產(chǎn)水平，改善焊接衛(wèi)生安全條件。

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