無鉛錫膏，并非的禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。

“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。1991和1993年：美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，遭到美國工業(yè)界強(qiáng)烈反對(duì)而夭折；1991年起NEMI，smt錫膏，NCMS， NPL， PCIF， ITRI， JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，有鉛錫膏，耗資超過2000萬美元，仍在繼續(xù)；

1.不含鹵素及其它有害物質(zhì)。2.印刷流動(dòng)性好，如IC間距0.4mm都能良好作業(yè)。3.焊接殘留物，氣味小，絕緣阻抗高，不腐蝕線路板，完全達(dá)到免清洗的目的。4.可適用不同檔次焊接設(shè)備的要求，可連續(xù)長時(shí)間印刷。5.可焊錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。因?yàn)闇囟茸兓瘯?huì)影響助焊劑的性能。濕度太大則可能造成后面錫珠或焊錫的產(chǎn)生！溫度太高，錫膏內(nèi)部的助焊膏會(huì)發(fā)生作用，無鹵錫膏，活性在慢慢的釋放，錫膏也在慢慢的變質(zhì)，后面會(huì)變得很粗甚至結(jié)團(tuán)結(jié)塊。濕度太大，焊錫膏在印刷的過程中就會(huì)有水汽附在其表，積累到一定的程度就會(huì)出現(xiàn)詐錫，或者導(dǎo)致錫膏變質(zhì).

1998年日本修訂家用電子產(chǎn)品再生法，驅(qū)使企業(yè)界開發(fā)無鉛電子產(chǎn)品；1998年10月日本松夏公司款批量生產(chǎn)的無鉛電子產(chǎn)品問世；2000年6月：美國IPC　Lead-FreeRoadmap第4版發(fā)表，錫膏，建議美國企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產(chǎn)品，2004年實(shí)現(xiàn)無鉛化；無鉛錫膏

2000年8月：日本 JEITA　Lead-Free Roadmap1.3 版發(fā)表，建議日本企業(yè)界于2003年實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化無鉛電子組裝；2002年1月歐盟 Lead-Free　Roadmap1.0版發(fā)表，根據(jù)問卷調(diào)查結(jié)果向業(yè)界提供關(guān)于無鉛化的重要統(tǒng)計(jì)資料；無鉛錫膏