和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，高溫錫膏價格，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。無鉛錫膏

這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機(jī)制，延長了提升溫度下的疲勞壽命。無鉛錫膏

預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動。在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊錫膏從焊盤離開，錫膏，有的則躲到片狀阻容元件下面?；亓骱附与A段：回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時（也就是溫度值），這部分焊錫膏也會熔化，印刷錫膏價格，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。由此過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。

要明確知道自己的產(chǎn)品是普通的電子元件，還是密集型的電子元件，如6337錫膏；如果是密集型的，中溫錫膏價格，那么就得選用活性更強(qiáng)的錫膏，錫膏活性強(qiáng)弱是由其顆粒度來決定的，顆粒度越多，活性越強(qiáng)。

根據(jù)產(chǎn)品制作工藝來選擇錫膏。確定電子產(chǎn)品的加熱溫度，并以此溫度來判斷所需錫膏的熔點(diǎn)（低于產(chǎn)品加熱溫度）；根據(jù)產(chǎn)品工藝的清潔度來選擇是免清洗型錫膏還是水洗錫膏。